当前人工智能技术的快速发展正在推动多个领域的技术创新与突破。在这一轮AI竞赛中，除了芯片技术以外，电力供应、散热系统以及PCB（印制电路板）设计等领域也成为关注焦点。
NVIDIA创始人黄仁勋在GTCTaipei大会上透露，其最新的NVIDIA Vera Rubin平台将采用创新性的PCB中介层板架构，并配备45摄氏度水的液冷技术与液冷汇流排系统。这些技术创新旨在支持大规模AI工厂的运行需求。市场研究机构IDC预测显示，到2026年全球AI服务器出货量预计将突破200万台大关。这一增长趋势将显著拉动高端PCB产品的市场需求，预计其需求量将同比增长超过110%。值得注意的是，单台AI服务器中所使用的PCB价值是普通服务器的近十倍。
随着算力需求的持续攀升，整个PCB产业链正面临着前所未有的挑战与机遇。从设计到制造，各个环节都在经受产能瓶颈的压力。与此同时，新技术和新材料的不断突破也为行业注入了新的活力。据Prismark报告显示，2025年全球印制电路板市场将呈现强劲复苏态势，全年总产值预计将达到约854亿美元，同比增长15.8%，出货量也将同比增长9.3%。更值得关注的是，产值增速显著高于出货量增速，这反映出高端PCB产品占比提升所带动的平均销售价格（ASP）正在实现结构性改善。
在AI硬件升级的大潮中，PCB作为核心部件之一，其价值和重要性日益凸显。以NVIDIA的产品为例，其最新的VR200NVL72机柜相比上一代产品GB300，BOM成本提升了95%，达到780.3万美元。其中，PCB的价值同比暴涨了233%，单机柜的PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元，成为非内存类产品中涨幅最大的类别。
在技术创新方面，正交背板与配套模组板的用量正在激增。以NVIDIA Rubin Ultra平台中的Kyber机柜为例，其采用了78层M9级正交背板，替代了超过2万根铜缆，使PCB首次成为机架级的核心互联载体。这种设计不仅要求超低介电损耗和高热稳定性，还对加工精度提出了极高要求。
此外，M9材料与mSAP工艺的结合正在推动PCB向半导体级制造水平迈进。CoWoP技术的应用进一步强化了行业头部企业的集中度，为整个产业格局带来了深远影响。